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BUSINESS

事業内容

加工内容

PROCESSING CONTENT

精密研削加工

主要製品

CORE PRODUCTS

半導体製造装置用部品

製品見本

多種多様な装置用パーツ、4,000種類以上の加工実績があります。 高精度、立体複雑な形状を得意とします。 ご相談に応じ、受注生産いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

主要設備

MAIN EQUIPMENT

半導体製造装置に使用される石英硝子、セラミックス、 サファイヤ、シリコン製 冶工具類、消耗パーツ類の加工

設備名
メーカー型式など
加工範囲
 X.Y.Z
台数
立型マシニングセンタ
キタムラ4X
1050×510×560
1
キタムラ5X
1120×560×610
3
門型マシニングセンタ
キタムラ6G
1530×1100×710
1
キタムラ8G
2050×1100×710
1
立型マシニングセンタ
OKK VM7Ⅲ
1530×740×650
3
オークマ 44Ⅶ
560×410×450
1
オークマ 5EX
1050×560×520
4
オークマ 561V
1050×560×520
2
オークマ 561Ⅶ
1050×560×520
4
汎用旋盤
-
-
1
ボール盤
-
-
1
材料切断機
-
-
2
2.5次元CAD CAM
-
-
6
3次元CAD CAM
GIBBS CAM2016
-
1
超音波洗浄機
-
600×500×400
1
設備名
メーカー型式など
測定範囲
 X.Y.Z
台数
三次元測定機
TESA
460×510×420
1
CNC 三次元測定機
東京精密 XYZAX AXCEL
1000×1000×600
1
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