BUSINESS
事業内容
加工内容
PROCESSING CONTENT
｜精密研削加工
主要製品
CORE PRODUCTS
｜半導体製造装置用部品
製品見本
多種多様な装置用パーツ、4,000種類以上の加工実績があります。 高精度、立体複雑な形状を得意とします。 ご相談に応じ、受注生産いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
主要設備
MAIN EQUIPMENT
｜半導体製造装置に使用される石英硝子、セラミックス、 サファイヤ、シリコン製 冶工具類、消耗パーツ類の加工
- 設備名
- メーカー型式など
- 加工範囲
X.Y.Z - 台数
- 立型マシニングセンタ
- キタムラ4X
- 1050×510×560
- 1
- 〃
- キタムラ5X
- 1120×560×610
- 3
- 門型マシニングセンタ
- キタムラ6G
- 1530×1100×710
- 1
- 〃
- キタムラ8G
- 2050×1100×710
- 1
- 立型マシニングセンタ
- OKK VM7Ⅲ
- 1530×740×650
- 3
- 〃
- オークマ 44Ⅶ
- 560×410×450
- 1
- 〃
- オークマ 5EX
- 1050×560×520
- 4
- 〃
- オークマ 561V
- 1050×560×520
- 2
- 〃
- オークマ 561Ⅶ
- 1050×560×520
- 4
- 汎用旋盤
- -
- -
- 1
- ボール盤
- -
- -
- 1
- 材料切断機
- -
- -
- 2
- 2.5次元CAD CAM
- -
- -
- 6
- 3次元CAD CAM
- GIBBS CAM2016
- -
- 1
- 超音波洗浄機
- -
- 600×500×400
- 1
- 設備名
- メーカー型式など
- 測定範囲
X.Y.Z - 台数
- 三次元測定機
- TESA
- 460×510×420
- 1
- CNC 三次元測定機
- 東京精密 XYZAX AXCEL
- 1000×1000×600
- 1
